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01月 10

厚度僅有6.68mm 華為Ascend P1 S曝光

編輯:李軍工 來源:泡泡網(wǎng)
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1月10日 根據(jù)國外網(wǎng)站的消息,華為即將在CES上推出一款全新的智能手機,該機不但配置出色,在設(shè)計上更是達到了極致,手機機身厚度僅為6.68mm,不得不說華為這款名為Ascend P1 S的智能手機確實讓我們感到了眼前一亮。

這款華為Ascend P1 S將會采用4.3英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為540x960,顯示效果還是非常不錯的。手機內(nèi)置TI OMAP 4460雙核1.5GHz處理器,搭配SGX 540 GPU,運行Android4.0操作系統(tǒng)自然是非常流暢。手機背部擁有一枚800萬像素攝像頭,支持1080P視頻拍攝,對于這款手機我們還是非常期待的,等待該機在CES大會上正式亮相之后我們將為您呈現(xiàn)更多有關(guān)這款手機的消息。

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