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01月 10

厚度僅有6.68mm 華為Ascend P1 S曝光

編輯:李軍工 來(lái)源:泡泡網(wǎng)
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1月10日 根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站的消息,華為即將在CES上推出一款全新的智能手機(jī),該機(jī)不但配置出色,在設(shè)計(jì)上更是達(dá)到了極致,手機(jī)機(jī)身厚度僅為6.68mm,不得不說(shuō)華為這款名為Ascend P1 S的智能手機(jī)確實(shí)讓我們感到了眼前一亮。

這款華為Ascend P1 S將會(huì)采用4.3英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為540x960,顯示效果還是非常不錯(cuò)的。手機(jī)內(nèi)置TI OMAP 4460雙核1.5GHz處理器,搭配SGX 540 GPU,運(yùn)行Android4.0操作系統(tǒng)自然是非常流暢。手機(jī)背部擁有一枚800萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持1080P視頻拍攝,對(duì)于這款手機(jī)我們還是非常期待的,等待該機(jī)在CES大會(huì)上正式亮相之后我們將為您呈現(xiàn)更多有關(guān)這款手機(jī)的消息。

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