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01月 11

機身更厚攝像頭提升 iPad 3真機后殼曝光

編輯:陶林盟 來源:TomPDA
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上周,國外科技網站爆料,下一代iPad的攝像頭將會得到大幅度提升,達到iPhone 4的水平甚至更高。今天,這家媒體又為我們曝光了iPad 3的后殼以及面板邊框。

iPad 3的后殼與iPad 2設計非常接近,采用了純平式設計,而且為純銀白色,上方少了黑色條狀。據該網站爆料,iPad 3的機身厚度將會增加,這主要是為了更高質量的攝像頭以及高分辨率屏幕做準備。iPad 3的攝像頭將會達到iPhone 4的水平,也就是500萬像素甚至是iPhone 4S的800萬像素,并且有可能不會配備閃光燈。

根據曝光的面板及后殼可以看出,iPad 3的大小將與iPad 2一致。據悉,這次曝光的iPad 3的后殼是6個月之前生產的,因此最終發(fā)布上市的版本可能會有所不同。有消息稱,iPad 3將會在2月份或者3月份正式發(fā)布。

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