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01月 13

6.68mm至薄機身 華為安卓機Ascend P1 S發(fā)布

編輯:么么茶 來源:TomPDA
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國產(chǎn)品牌華為的實力一直不容小覷,日前,華為在CES展會上推出了新款手機——華為Ascend P1 S,它的6.68mm機身厚度令人驚艷。

華為Ascend P1 S外觀精致,機身后蓋采取了真空鍍膜工藝,令機身更顯時尚細膩。這款手機采用了4.3英寸Super AMOLED Gorilla玻璃屏幕,分辨率可達960×540像素,顯示效果不俗。相比摩托羅拉Droid Razr的7.1mm超薄機身,華為Ascend P1 S的6.68mm機身厚度顯然更勝一籌。

至于大家關(guān)心的硬件配置,華為Ascend P1 S也有不錯的表現(xiàn)。它搭載了最新的Android 4.0操作系統(tǒng),配有1.5GHz雙核處理器,內(nèi)存采用的是1GB RAM+4GB ROM的組合方式。此外,華為Ascend P1 S還內(nèi)置了800萬像素后置攝像頭和130萬像素前置攝像頭,并配有1670mAh的大容量電池,續(xù)航能力值得期待。

據(jù)悉,華為Ascend P1 S將在今年第二季度開售,共有黑、白、粉三款顏色可供選擇,具體售價尚未公布。

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