2月17日 關(guān)于移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上將出現(xiàn)Tegra 3四核手機(jī)的消息，我們已經(jīng)早有耳聞。而現(xiàn)在又有消息稱(chēng)，華為也將在巴塞羅那的MWC上推出自己的四核手機(jī)。
據(jù)稱(chēng)，這款手機(jī)配置了Tegra 3處理器，并對(duì)電源管理做出優(yōu)化。目前尚不清楚華為設(shè)計(jì)了該芯片并外包生產(chǎn)，還是自己生產(chǎn)。
華為曾在今年的CES上推出了Ascend P1 S，突破了低端智能手機(jī)市場(chǎng)的圍欄，此后，有消息稱(chēng)MWC上，華為將帶來(lái)“鉆石系列（Diamond Series）”高端智能手機(jī)。最新的四核手機(jī)會(huì)否出現(xiàn)，讓我們拭目以待2月26日開(kāi)幕的MWC大會(huì)。
