在剛剛過(guò)去的CES2012(國(guó)際消費(fèi)電子展)上，華為公司推出了目前世界上最薄的智能手機(jī)華為Ascend P1 S。然而華為并沒(méi)有滿足于此，今年是四核手機(jī)爆發(fā)的一年，華為此前就宣布將在MWC2012（移動(dòng)世界大會(huì)）上發(fā)布全新的四核旗艦——Ascend D1 Q，現(xiàn)在有關(guān)這款四核手機(jī)的配置消息也漸漸多了起來(lái)。
華為Ascend D1 Q
很少有廠商在發(fā)布新品之前會(huì)放出產(chǎn)品的諜照，而華為卻這樣做了。從華為放出的圖片來(lái)看，Ascend D1 Q整體機(jī)身圓潤(rùn)，屏幕周邊采用了窄邊設(shè)計(jì)，機(jī)身應(yīng)該為金屬打造。此外另?yè)?jù)消息透露，華為Ascend D1 Q將采用自主研發(fā)的海思四核處理器（代號(hào)SCLONG）,它采用了35nm的構(gòu)架，雙核AP，主頻可達(dá)到1.5GHz，內(nèi)存采用固態(tài)NT技術(shù)，配備64位內(nèi)存，總體性能達(dá)到了英偉達(dá)Tegra 3的兩倍。
華為Ascend D1 Q
華為董事長(zhǎng)余承東曾表示，海思處理器是目前世界上最強(qiáng)大的CPU，“最”字似乎是華為對(duì)其產(chǎn)品最好的描述，此前，華為Ascend P1 S在發(fā)布之前就曾宣稱將是世界上最薄的智能手機(jī)，看來(lái)最強(qiáng)大的四核手機(jī)真的就要與我們見(jiàn)面了，讓我們一起等待MWC2012的開(kāi)幕。
