此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導(dǎo)體部門(mén)）和GCT半導(dǎo)體合作為T(mén)egra 3帶來(lái)下一代LTE基帶。
目前瑞薩和GCT均擁有UE Category 3 LTE基帶，GCT的產(chǎn)品GDM7240支持FDD-LTE，整合射頻；而瑞薩的TDD/FDD-LTE更是支持DC-HSPA+和GSM。NVIDIA稱(chēng)將在下周召開(kāi)的MWC 2012上展示實(shí)物產(chǎn)品，同時(shí)Icera部門(mén)也會(huì)有相關(guān)動(dòng)作。
