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04月 21

芯片短缺!或致蘋(píng)果新iPhone延遲發(fā)布

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蘋(píng)果新一代iPhone可能因芯片供應(yīng)問(wèn)題被延后發(fā)布。根據(jù)消息顯示,目前高通正在向包括蘋(píng)果在內(nèi)的制造商推出28納米LTE芯片產(chǎn)品,但此產(chǎn)品目前正面臨著供應(yīng)問(wèn)題,因此這可能成為新一代iPhone能否于10月發(fā)布的關(guān)鍵因素之一。

分析判斷,由于蘋(píng)果最新的平板產(chǎn)品“The new iPad”開(kāi)始支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)連接,因此新一代iPhone中也應(yīng)該會(huì)支持4G LTE。

目前圍繞新一代iPhone在2012年發(fā)布的謠言比較多,時(shí)間多為6月的WWDC期間或10月。根據(jù)蘋(píng)果此前做法,預(yù)計(jì)2012年的WWDC上并不會(huì)出現(xiàn)新的iPhone,而是推出iOS的重大更新。

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