在今年的移動(dòng)世界大會(huì)上，HTC發(fā)布了一款雙核智能強(qiáng)機(jī)——HTC One S，這款手機(jī)搭載了高通驍龍S4雙核處理器，基準(zhǔn)跑分甚至超過了NVIDIA Tegra 3四核手機(jī)，讓驍龍S4雙核處理器名聲大噪。如今，來自國外媒體的消息稱，為了確保高通驍龍S4處理器的產(chǎn)能，高通與三星以及聯(lián)華電子簽署了代工協(xié)議。
三星將為高通代工
根據(jù)國外媒體的報(bào)道，高通日前與三星以及聯(lián)華電子簽署了28納米制程的驍龍S4雙核處理器代工協(xié)議，此舉旨在保證這款高性能芯片的產(chǎn)能。同時(shí)，消息顯示聯(lián)華電子將于今年第四季度開始為高通提供驍龍S4芯片。如此來看，預(yù)計(jì)到2012年年底，驍龍S4芯片將會(huì)完全滿足客戶的需求。
盡管在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，三星擁有自己的移動(dòng)處理器，與高通互為競(jìng)爭者，不過雙方之前依然有合作，如即將登陸美國市場(chǎng)的運(yùn)營商定制版三星I9300 Galaxy S III均采用了高通驍龍S4雙核處理器。以此來看，三星在為高通代工驍龍S4芯片的同時(shí)，雙方事實(shí)上形成了雙贏。
