雖然蘋果對新一代手機的保密措施向來十分嚴密，但還是阻止不了各路媒體各種形式的爆料。日前，日本媒體Macotakara放出了一張疑似下一代iPhone最新的機身背面諜照，為我們展示了相比五月份曝光的背蓋配件的差異，并且更披露稱下一代iPhone會采用雙色金屬機身后蓋，并由鋁制金屬和玻璃材質組成。
根據日本媒體Macotakara的說法，下一代iPhone會采用雙色金屬機身后蓋，其機身頂部和底部將使用玻璃材質，而在機身背面的中央則是鋁制金屬，相比過去在手感和材質上有了更多的變化。除此之外，在過去曝光的信息中，下一代iPhone擁有用于降噪和視頻錄制的背部麥克風，其位置位于內置攝像頭和閃光燈之間。但從日本媒體Macotakara最新公布的諜照來看，這個背部的麥克風已經消失不見了，這或許意味著蘋果已經更改了下一代iPhone的部分設計。
實際上，有關下一代iPhone將會使用兩種材質的機身背蓋的說法并非第一次出現(xiàn)。在今年六月份的時候，國內媒體ifanr便披露援引消息人士的說法稱，下一代iPhone將使用金屬背蓋設計，其手感與過去蘋果的iPod Mini幾乎沒有任何差別同時。下一代iPhone的這個鋁合金后蓋在設計上也頗有講究，比如背蓋中間的一大塊面積都由鋁合金構成，而上下較小的部位則采用了玻璃制成。不過，蘋果曾經嘗試在背蓋的上下兩端采用一種強化陶瓷制作，其原型機不僅手感和機身硬度一流，而且并沒有人們想象中陶瓷的那種厚重感。
不過，最終不知道蘋果出于何種考慮，這種方案被放棄，而是采用了與iPhone4S 一樣的玻璃材質。
4.0英寸觸控屏因此，結合此次攝像頭和LED閃光燈之間的麥克風的消失，或許說明蘋果還在對下一代iPhone的局部設計進行改進，從而希望能夠在問世時再次為用戶帶來不同以往的使用體驗。此外，下一代iPhone將會擁有更長的觸控屏更是毫無懸念。至于具體尺寸則有可能是4.0英寸左右和提供了16:9顯示比例，而支持的分辨率則為1136×640像素。而這樣的設計好處在于可以保證屏幕寬度不變，同時相同的橫向分辨率也能保持一定兼容性。
蘋果下一代iPhone還傳聞會使用基于三星獵戶座Exynos 4系列處理器的新型處理器，其特色是基于32nm低功耗HKMG 技術打造，相比上一代產品在性能提升了一倍，同時功耗則降低了20%。只是根據以往的經驗來看，預計蘋果會對該處理器進行了較大幅度的改動，而不是如過去蜂鳥處理器那樣僅對部分電路和帶寬進行重新設計。
或九月發(fā)布雖然根據過去消息人士的說法，由于在更改底座接口的時候出現(xiàn)了一些麻煩，所以下一代 iPhone還沒有進行大規(guī)模的量產，但來自日本媒體Macotakara說法則是目前這款新機已經在國內開始量產，并且會在九月正式發(fā)布。
而在此前，日本媒體Macotakara曾成功披露了new iPad的量產和上市時間。因此，按照以往蘋果新品在量產兩個月后發(fā)布的傳統(tǒng)來看，這可能預示著下一代iPhone最早會在今年9月發(fā)布。
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