步步高在今年推出了多款外型時(shí)尚、性能出色的智能手機(jī)產(chǎn)品，在11月步步高將給廣大的用戶帶來了即將上市的步步高X1，步步高X1將改寫智能手機(jī)機(jī)身厚度的世界紀(jì)錄，以6.5毫米的機(jī)身厚度一舉成為了世界第一超薄手機(jī)，6.5毫米的機(jī)身拿在手里必將讓用戶感受到步步高在工業(yè)設(shè)計(jì)上出色之處。
據(jù)聞，步步高在11月的發(fā)布會(huì)上不止發(fā)布X1這款全球最薄的Hi-Fi級(jí)智能手機(jī)，還將重磅推出vivo X系列另一款旗艦機(jī)：該機(jī)將擁有5英寸以上的超大屏，分辨率高達(dá)1920*1080，同時(shí)搭載上高通驍龍APQ8064四核處理器，CPU主頻將達(dá)到1.5GHz，同時(shí)還將提供一塊3000毫安時(shí)以上的大容量電池，并配有1300萬像素高清攝像頭，目前該機(jī)的型號(hào)還是未知。就讓我們拭目以待，準(zhǔn)備迎接11月份步步高為我們帶來的新品吧。
步步高vivo X1 |
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