手機
手機 手機資訊 手機新聞 國產(chǎn)廠商唱主角 CES2013手機新品猜想
手機大全
01月 07

國產(chǎn)廠商唱主角 CES2013手機新品猜想

編輯:邱鑫 來源:中關(guān)村在線
放大 縮小 打印 郵件 收藏本頁 游吧論壇

一年一度的美國消費電子展CES即將在拉斯維加斯拉開帷幕,引領(lǐng)者2013年世界消費電子設(shè)備潮流的展會我們會將看到哪些關(guān)于手機的新品?此前的種種曝光信息已經(jīng)大體為我們揭示了即將蒞臨CES 2013的新品,在即將正式開展之前不妨隨我們來一起盤點一下智能手機領(lǐng)域可能會出現(xiàn)的新品。


圖片說明

三星HTC不會有什么大動作

這樣的大場面我們當然希望大角色會推出大產(chǎn)品,手機圈里面三星HTC就是配得上這樣大角色的,但遺憾的是CES 2013上面可能兩家在手機方面都不會有什么大動作;傳言當中的三星GALAXY SIV與“4.7英寸1080p分辨率屏幕、驍龍1.7GHz四核、2GB RAM、200萬前置+1300萬后置”豪華配置組合的HTC M7,可能都需要等上一段時間。

國產(chǎn)手機廠商成明星

除此之外,像LG索尼以及國產(chǎn)廠商無疑會成為CES 2013上的明星。其中LG出現(xiàn)重磅產(chǎn)品的可能性還較小,它剛剛發(fā)布不久的Optimus GNexus 4還正在青春期。除此之外,據(jù)悉索尼會將放出兩款重磅Android手機Xperia Z and ZL,而且還很有可能有Windows phone 8系統(tǒng)的產(chǎn)品出現(xiàn)。

根據(jù)推測,索尼Xperia Z屏幕規(guī)格為5英寸1080P分辨率,并配備驍龍APQ8064四核處理器,機身內(nèi)存2GB RAM+32GB ROM,1300萬像素主攝像頭,并會搭載Android 4.1.1系統(tǒng)。


索尼Xperia Z配置曝光(圖片來自gsmarena)

國內(nèi)廠商方面,中興已經(jīng)確認有兩款手機發(fā)布,華為則至少有三款在列。


CES2013發(fā)布 全球最薄5英寸1080p屏中興Grand S(圖片來自engadget)


四核中興P945或亮相CES2013(圖片引自BGR)

華為將發(fā)布配備6.1英寸屏幕的Ascend Mate智能手機。屏幕分辨率達到1080p、1.8GHz海思四核處理器、2GB RAM、1300萬攝像頭、4000毫安時電池、整機厚9.9毫米。除此以外是比Ascend Mate稍微小一點的還有華為Ascend D2,同樣是一款軟硬件都非常強大的產(chǎn)品。最后就是華為首款Windows phone 8手機——Ascend W1。


華為Ascend Mate(圖片來自gsmarena)


華為Ascend D2(圖片來自gsmarena)


華為Ascend W1(圖片來自gsmarena)

黑莓10系統(tǒng)預覽

由于黑莓已經(jīng)將Blackberry 10系統(tǒng)智能手機的發(fā)布會定在了1月30號,因此此次的CES 2013并不能看到真機的發(fā)布,現(xiàn)場或許會有關(guān)于Blackberry 10系統(tǒng)的相關(guān)演示內(nèi)容。


黑莓首款全觸摸屏幕手機Z10(圖片來自bgr。com)

黑莓Z10配備了4.2英寸的屏幕,分辨率為1280*768,356ppi的像素密度。機身內(nèi)置了2GB的運行內(nèi)存以及16GB的存儲空間。同時擁有 200萬像素前置鏡頭和800萬像素主鏡頭,支持1080p全高清視頻拍攝。傳說中的兩個版本相會分別內(nèi)置1.5GHz的德州儀器TI OMAP4470雙核處理器,與1.5GHz高通MSM8960雙核處理器。

Tegra4芯片亮相?


Tegra 4曝光(圖片引自engadget)

除了終端設(shè)備,也有消息稱CES 2013上面英偉達將推出下一代智能手機芯片“Tegra 4”,代號“Wayne”,據(jù)悉,Tegra 4仍然采用為四核芯片,不過同樣采用了“4+1”的設(shè)計,即具備4枚主核芯和一枚省電核芯,不過據(jù)稱Tegra 4極有可能是基于ARM的Cortex-A15架構(gòu)。Tegra 4采用28納米制程工藝,具有72枚圖形處理核芯,圖形處理性能是Tegra 2的20倍、是Tegra 3的6倍之高。

打印 郵件 收藏本頁 幫肋
推薦閱讀
相關(guān)閱讀