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02月 01

多芯片支持 Android 5.0發(fā)布時(shí)間曝光

編輯:張健 來源:手機(jī)中國(guó)
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從目前整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)來看,Android無疑占據(jù)了半壁江山。而Android系統(tǒng)的每一次升級(jí)都會(huì)帶來一些新奇的功能,同時(shí)良好的系統(tǒng)優(yōu)化對(duì)整機(jī)運(yùn)行速度也有很好的提升。時(shí)至今日,Android系統(tǒng)已經(jīng)更新至4.2版本,下一代平臺(tái)將是Android 5.0酸橙派操作系統(tǒng)。


Android 5.0系統(tǒng)發(fā)布時(shí)間曝光

目前來自高通一份內(nèi)部文件透露,Android 5.0系統(tǒng)將在今年春季正式發(fā)布,并且高通旗下MSM8960、MSM7X27(5)A、8X30/8X27以及8064 Fusion等多芯片將同步支持最新5.0系統(tǒng),非常值得期待。

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