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手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)新聞 金屬材質(zhì) 疑似華為Ascend P2諜照再現(xiàn)身
華為
02月 19

金屬材質(zhì) 疑似華為Ascend P2諜照再現(xiàn)身

編輯:匿名 來源:engadget
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大家都知道華為將在MWC 2013上推出全新的Ascend P2手機(jī),現(xiàn)在隨著大會(huì)日益臨近,又有一組新的諜照浮出水面了。從上圖中我們可以看到這款手機(jī)依然非常纖薄,繼承了Ascend P系列的傳統(tǒng)。中框看上去似乎為金屬材質(zhì),機(jī)身右側(cè)上部可能是電源鍵和 SIM 卡插槽。

通過這幾張照片你會(huì)發(fā)現(xiàn),配色依然是黑、白兩種,符合之前泄漏出來的消息。相機(jī)為1300萬像素,機(jī)身上方隱約可以看到耳機(jī)插口和 micro-USB 接口,下方是電容觸控式按鍵,另外圖標(biāo)則和之前看到的不太一樣。至于真機(jī)是否如此就要到MWC的時(shí)候才能揭曉羅,大家再耐心等一等吧。

華為Ascend P2

華為手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 單卡單待
系統(tǒng)界面 安卓 4.1 主屏參數(shù) 4.7寸1600萬色
主屏分辨率 720x1280 主攝像頭 1300萬像素
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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