大家都知道華為將在MWC 2013上推出全新的Ascend P2手機(jī)，現(xiàn)在隨著大會(huì)日益臨近，又有一組新的諜照浮出水面了。從上圖中我們可以看到這款手機(jī)依然非常纖薄，繼承了Ascend P系列的傳統(tǒng)。中框看上去似乎為金屬材質(zhì)，機(jī)身右側(cè)上部可能是電源鍵和 SIM 卡插槽。
通過(guò)這幾張照片你會(huì)發(fā)現(xiàn)，配色依然是黑、白兩種，符合之前泄漏出來(lái)的消息。相機(jī)為1300萬(wàn)像素，機(jī)身上方隱約可以看到耳機(jī)插口和 micro-USB 接口，下方是電容觸控式按鍵，另外圖標(biāo)則和之前看到的不太一樣。至于真機(jī)是否如此就要到MWC的時(shí)候才能揭曉羅，大家再耐心等一等吧。
華為Ascend P2 |
華為手機(jī) | |||||||||||||||
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