在傳聞許久之后，步步高昨晚在北京正式發(fā)布了全球最薄智能手機(jī)vivo X3，除了繼續(xù)主打Hi-Fi音質(zhì)外，其最大的賣點就是5.75毫米的超薄機(jī)身。
相比今年6月份發(fā)布的華為Ascend P6，vivo X3還要薄了0.43毫米，并將智能手機(jī)的厚度進(jìn)一步推到極限。需要說明的是，此次發(fā)布的vivo X3有兩種機(jī)身顏色，其中最薄處僅有5.75毫米，而白色則稍微厚些為5.95毫米。
機(jī)身設(shè)計方面，vivo X3延續(xù)了此前vivo X1的設(shè)計風(fēng)格，背部為三段式，中間采用大面積的金屬材質(zhì)，除了攝像頭有少許凸出外，機(jī)身為全平，視覺效果相當(dāng)出色。雖然機(jī)身超薄，但依然標(biāo)配了3.5mm耳機(jī)接口，搭配耳機(jī)并不會受到限制。
定位上，vivo X3介于vivo X1/vivo X1S和XPlay之間，配置方面不及XPlay，采用5寸720p觸摸屏，搭載1.5GHz MT6589四核處理器，搭配1GB內(nèi)存和16GB存儲空間，提供2000mAh電池。TD版本支持GSM/TD-SCDMA雙卡雙待，限于機(jī)身厚度，雙卡采用Micro SIM+nano SIM卡組合的方式。
vivo X3還提供了前置500萬像素（88度廣角、支持美顏功能）和后置800萬像素攝像頭（采用CLOSE LOOP閉環(huán)式馬達(dá)，大大提升了對焦速度）。據(jù)悉，vivo X3可用戶按下快門的瞬間讀取緩存內(nèi)的圖像，保證最快的拍照速度。
值得一提的是，vivo X3還采用了vivo和ESS聯(lián)合定制開發(fā)的ES 9018數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC芯片，支持192kHz/32bit采樣，信噪比高達(dá)127dB，失真低于-120dB，音質(zhì)相比此前的產(chǎn)品將更加出色。
系統(tǒng)方面，vivo X3采用的是基于Android 4.2.1的定制系統(tǒng)，支持小屏操作、雙擊智能亮屏、拿出口袋亮屏、懸浮多任務(wù)等人性化功能，并首次應(yīng)用了Smart Wake（智能喚醒）體感技術(shù)，用戶可以在鎖屏狀態(tài)下，不通過解鎖操作，直接打開常用的功能。此外，還加入了智能后臺喚醒機(jī)制，將系統(tǒng)服務(wù)、鬧鐘服務(wù)及常用第三方應(yīng)用設(shè)置成白名單，可按應(yīng)用的要求喚醒，其它應(yīng)用只有在手機(jī)被喚醒時才會運行，降低系統(tǒng)耗電。
特色功能方面，vivo X3內(nèi)置了錄歌服務(wù)iMIC，可以直接從歌曲中提取伴奏，并錄制自己的唱片。此外，vivo X3還首次在智能手機(jī)領(lǐng)域提出了Hi-Fi錄音棚系統(tǒng)（Xtudio)的概念。該系統(tǒng)將包含“發(fā)現(xiàn)音樂”、“享受音樂”、“錄制音樂”以及“分享音樂”四個部分。
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