近期，有傳聞魅族獲得聯(lián)發(fā)科芯片授權(quán)，將推出新品。據(jù)分析人士表示，此次合作是魅族在在4G時(shí)代布局的第一步，魅族將采用聯(lián)發(fā)科推出支持TD-LTE的4G手機(jī)，并非外界所傳聞“廉價(jià)機(jī)”。
目前市場上，支持TD-LTE 4G制式的主流芯片有高通與聯(lián)發(fā)科，經(jīng)過3G時(shí)代初期的一番掙扎后，聯(lián)發(fā)科大有與高通一較高下之勢，步入4G時(shí)代兩者的差距也在不斷的縮小。此外，高通高昂的芯片專利費(fèi)，讓許多廠商望而止步。所以魅族和聯(lián)發(fā)科合作這也沒什么好驚訝的。
在今年媒體見面會上，在被問到未來是否會使用聯(lián)發(fā)科等其它芯片時(shí)，魅族CEO白永祥表示只要供應(yīng)商的技術(shù)水平，達(dá)到了魅族的要求時(shí)，魅族都不排除會使用。魅族聯(lián)手聯(lián)發(fā)科推出TD-LTE 4G手機(jī)也不意外，魅族參與中移動合作伙伴展銷會的破冰之舉，同樣是魅族將推TD-LTE 4G手機(jī)的積極信號。
關(guān)于新品何時(shí)上市，采用聯(lián)發(fā)科的哪一個(gè)平臺，目前并沒有準(zhǔn)確的信息。據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻(支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM)的LTE 4G芯片將在年底正式推出，到明年一季度就可以實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。魅族很有可能采用該芯片，但一切只是猜測，還是讓我們拭目以待吧。
