金立集團總裁盧偉冰之前曾在微博上表示，稱金立將于2月19日發(fā)布新旗艦手機，并暗示該機將以超薄為賣點。目前，金立已經(jīng)發(fā)出邀請函，根據(jù)邀請函顯示，該機將于2月19日晚上18:00在深圳市OCT創(chuàng)意展示中心正式發(fā)布。
根據(jù)之前的消息，該機很有可能就是剛剛通過工信部入網(wǎng)許可的GN9000。其機身厚度只有5.8mm，采用4.99寸1080p屏幕，搭載主頻1.7GHz MT6592八核處理器和2GB RAM，運行Android 4.2.2系統(tǒng)，支持移動TD-SCDMA/WCDMA雙3G網(wǎng)絡。提供1300萬后置+500萬前置攝像頭，有黑白兩色可選。
金立表示，ELIFE S系列手機從原料選材到加工成品經(jīng)歷了非常繁雜的工序，克服了很多困難才得以最終呈現(xiàn)最完美的作品，該機的宣傳口號也打出了“不止最薄”。
金立GN9000 |
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