前兩天，華為副總裁余承東發(fā)出一條微博表示，華為在本月底于巴塞羅那舉行的MWC上，將會(huì)為我們帶來眼前一亮的的產(chǎn)品，不過其并沒有透露這款產(chǎn)品是什么。 據(jù)外媒報(bào)道稱，這款產(chǎn)品或許就是新機(jī)Ascend D3。近日，就有一位微博網(wǎng)友曝光了Ascend D3的基本配置信息。
據(jù)悉華為Ascend D3搭載的這款處理器為Kirin 920，其主頻為1.8GHz，是一款八核處理器，不過并非真八核，而是類似于三星Exynos 5410那種big。LITTLE架構(gòu)的雙四核處理器。 從曝光的配置信息上來看，最具亮點(diǎn)的應(yīng)該就是機(jī)身厚度了，6.3mm雖然不是世界最薄，但也屬于超薄的那個(gè)行列。
機(jī)身配色有白色和藍(lán)色版，沒有常見的黑色版。處理器依然是華為海思，最高主頻為1.8GHz，型號(hào)為K3V2 Pro。系統(tǒng)方面不出意外的話肯定還是華為基于Android定制的Emotion UI。4.9英寸屏幕的手機(jī)，如果邊框夠窄，單手操作應(yīng)該不是什么問題。分辨率依舊1080p，如果采用更高分辨率的屏幕，這顆處理器可能會(huì)比較吃力。
從爆料的消息來看，這款手機(jī)在配置方面亮點(diǎn)不多，主打超薄特性。當(dāng)然現(xiàn)在還不能下最終定論，一部手機(jī)的好壞不能單單看配置信息來決定，軟件上的創(chuàng)新同樣值得期待，一切要等到正式發(fā)布甚至真機(jī)上手才會(huì)有定論。
至于MWC上華為究竟是否會(huì)為我們帶來Ascend D3，就讓我們多等幾天好了，相信在2月24日MWC開幕之后，華為很快就將為我們帶來答案。
華為Ascend D3 |
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