盡管宏達(dá)電(HTC)不打算在今年的移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2014)上推出HTC ONE的替任者,但這并不能阻擋代號(hào)為“HTC M8”的設(shè)備的大量泄露。在最新泄露的圖片中,展示了該機(jī)的頂視圖,而外媒的消息來源稱,更是披露了HTC將進(jìn)一步減少塑料使用的消息。
在初代HTC ONE上,其后蓋的“大部分”均采用了鋁制材料。但是為了保證天線的效果,該機(jī)也不得不在“夾縫中”擠進(jìn)一些塑料。至于新款M8,HTC有望進(jìn)一步縮減塑料部分。據(jù)消息人士介紹,與當(dāng)前的設(shè)計(jì)不同,M8將“不再包含任何塑料帶”(上圖為HTC ONE和One Max)。
顯然,即使再有更大比例的金屬部件的前提下,HTC的無線電工程師們一直致力于最大限度地提升天線性能。與此同時(shí),電源按鈕也已經(jīng)被移走(現(xiàn)位于機(jī)身右邊)。至于耳機(jī)插孔,似乎也被移動(dòng)到了底部。
最后,據(jù)說該機(jī)會(huì)提供5種顏色——除了初代HTC ONE上的鋁白色外,還將提供深青銅色、紅色、金色、以及藍(lán)色——但是據(jù)知情人士表示,官方名稱尚未最終確定。至于具體配置如何,還是得等到HTC在3月25日召開的發(fā)布會(huì)上揭開謎底吧。
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