大家對高通的印象大都在處理器方面，實際上基帶芯片才是高通真正的撒手锏，其LTE基帶芯片是現(xiàn)如今旗艦手機必不可少的一部分，就連蘋果在這方面也不得不向高通低頭。
此前曾有消息稱蘋果即將在今年下半年發(fā)布的iPhone 6依然會采用來自高通的基帶芯片，蘋果暫時不會開發(fā)自家的基帶芯片，也不會把它集成到蘋果的A系列處理器上。但目前最新的說法卻產(chǎn)生了一些變化，蘋果似乎真的出現(xiàn)了自己開發(fā)基帶芯片的念頭。
按照臺灣科技時報的說法，蘋果目前正在計劃為2015年款的iPhone（iPhone 7？）自行設計一款基帶芯片，該芯片將會打破目前高通基帶在iPhone/iPad上的壟斷地位，這款基帶芯片有望交給三星和Globalfoundries（就是從AMD拆分出去那家）代工。
另外科技時報還表示蘋果目前正在考慮將基帶芯片整合到處理器當中，不過有消息人士否認了這一說法，表示蘋果會堅持分離式設計。
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