盡管HTC One M8問世的時(shí)間不長，但更強(qiáng)悍的升級(jí)版本HTC One M8 Prime卻已經(jīng)在網(wǎng)絡(luò)上頻繁曝光。日前，在泄露該機(jī)具備了防水功能和采用了鋁基碳化硅復(fù)合材料（AlSiC）機(jī)身材質(zhì)等信息之后，爆料大神 evleaks更是首次泄露了HTC One M8 Prime多角度清晰渲染圖，并顯示這款新機(jī)仍采用了雙相機(jī)設(shè)計(jì)，并擁有非常纖薄的機(jī)身。
從此次爆料大神evleaks泄露的HTC M8 Prime所角度渲染圖來看，該機(jī)在整體上還是延續(xù)了HTC One系列的風(fēng)格，但在局部設(shè)計(jì)上進(jìn)行了不少的改動(dòng)。首先，手機(jī)正面的雙揚(yáng)聲器的造型變化較大，而且還在觸控屏上方出現(xiàn)了一個(gè)頗為神秘的傳感器，但暫時(shí)還不知道具體的作用。
其次，HTC M8 Prime還擁有非常纖薄的機(jī)身，雖然現(xiàn)在還不清楚具體的規(guī)格，但預(yù)計(jì)至少應(yīng)該在7mm左右，并且機(jī)身背面的弧度并不像HTC One M8那么的明顯。當(dāng)然，最引人注目的是，該機(jī)背面同樣采用了雙相機(jī)+雙LED燈的設(shè)計(jì)，而且主鏡頭比較的突出，并且配有相當(dāng)搶眼的橙色圓環(huán)，依稀有當(dāng)初HTC One X+的感覺。
5.5寸2K顯示屏
值得注意的是，由于傳聞該機(jī)會(huì)配有5.5英寸觸控屏，并且分辨率將升級(jí)至2K（1440×2560像素）分辨率，但由于HTC的Logo還是出現(xiàn)在了HTC M8 Prime的觸控屏下方，這似乎意味著得以延續(xù)的“雙下巴”設(shè)計(jì)，會(huì)為該機(jī)帶來較為龐大的身軀。不過，該機(jī)還傳聞將提升防水、防塵等級(jí)，這樣手機(jī)在戶外條件下也將會(huì)有更好的防護(hù)表現(xiàn)。
HTC還會(huì)在這款旗艦新機(jī)的機(jī)身材質(zhì)上采用一種獨(dú)特的材料，而這種被稱為鋁基碳化硅復(fù)合材料（AlSiC），也就是一種鋁金屬和液體硅樹脂的復(fù)合產(chǎn)品，其優(yōu)點(diǎn)主要是具備極好的比剛度（剛度除以密度），耐磨抗震，重量較輕，通常應(yīng)用于航天和軍事領(lǐng)域。
最快9月發(fā)布
HTC M8 Prime的其他硬件規(guī)格也會(huì)得到大幅升級(jí)，傳聞會(huì)搭載了2.5GHz高通驍龍805四核處理器，支持LTE-A Cat。 6極速網(wǎng)絡(luò)，能夠得到高達(dá)300MBPs下載速度。擁有3GB RAM內(nèi)存和16GB的存儲(chǔ)空間，據(jù)稱有可能在攝像頭規(guī)格方面有所變化。
而根據(jù)爆料者此前的說法，該機(jī)的開發(fā)代號(hào)為“M8 Prime”，其主要規(guī)格在去年便已經(jīng)定了下來，至于具體發(fā)布的時(shí)間則在今年九月份。并且坊間推測該機(jī)可能會(huì)延續(xù)去年HTC One系列的策略，將作為大屏升級(jí)版本的HTC One MAX 2推出。
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