索尼Xperia系列將三防與設(shè)計(jì)美學(xué)完美結(jié)合，再次將設(shè)計(jì)工藝的扎實(shí)基礎(chǔ)體現(xiàn)的淋漓盡致。雖然距離Xperia Z2上市不久，但最新Xperia Z3真機(jī)首度曝光。資料顯示，Xperia Z3將采用超薄機(jī)身，這樣的厚度簡直薄到?jīng)]朋友，大家怎么看?
現(xiàn)在有報(bào)道稱，Xperia Z3不會采用驍龍805處理器，而是選用驍龍801(型號應(yīng)該是2.5GHz MSM8974AC)，機(jī)身厚度只有7mm，依然具備三防功能。有意思的是，昨天索尼發(fā)布的T3機(jī)身厚度也是7mm，官方宣稱它是目前最薄的5.3寸智能機(jī)。
此外，消息人士還透露，Z3將會采用全新外形設(shè)計(jì)，同時(shí)索尼暫時(shí)還不會帶來Z Ultra的升級版。
至于Z3的發(fā)布會時(shí)間，消息稱會是在今年9月。如此來看，跟iPhone 6死磕的機(jī)型已經(jīng)很多了，M8高配版、索尼Z3、還有一眾國產(chǎn)旗艦等。
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