華為官方宣布，將在6月24日于北京國家奧林匹克體育中心體育館舉行發(fā)布會，正式推出新品榮耀6。
據悉，華為榮耀6的代號為木蘭。近日，又有網友曝光了該機的真機圖。
通過諜照來看，該機將采用雙面玻璃機身，但由于周圍套了一層厚厚的保護殼，所以是否為金屬邊框尚未知曉。
榮耀木蘭將配備海思麒麟920八核處理器(Mali-T624 GPU)、3GB內存、16GB存儲、1080p屏幕(據傳5英寸)、Android 4.4.2Emotion 2.3操作系統(tǒng)，和之前曝光的如出一轍。另外，攝像頭為后置1300萬像素、前置500萬像素。
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