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華為
06月 20

榮耀首款電信版手機處理器曝光

編輯:3533 來源:手機世界
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日前華為宣布榮耀旗下的首款電信產(chǎn)品將會在這個夏天正式發(fā)布,讓眾多人期待不已。而從最近華為自曝的圖片來看,榮耀首款電信手機應該會支持雙卡雙待功能,而且還提供有micro SD卡槽,尺寸應該會在5英寸以上。

而隨后我們又確認了榮耀首款電信版產(chǎn)品應該是榮耀3C的變種版,其代號為H30-C00,其外觀有了非常大的變化,看起來和iPhone 5C有一定的相似之處。

現(xiàn)在榮耀3C電信版的處理器也可以確認了,按照@華為榮耀手機官方微博的說法,“榮耀3C電信版的低功耗CPU具有節(jié)能型LP處理、動態(tài)GPU時鐘和電壓調節(jié)等技術”,配圖中是這款處理器的介紹,和高通官網(wǎng)是驍龍200處理器的介紹圖片一模一樣。

驍龍200?沒錯,榮耀3C電信版采用的是驍龍200處理器,如果不出意外的話應該是四核心Cortex-A7架構版本,搭載Adreno 302 GPU,整體性能表現(xiàn)必然不如驍龍400系列。

目前尚不清楚華為為何不采用驍龍400處理器轉而采用入門級的驍龍200,也許是基于成本方面的考慮吧。但處理器明顯不如紅米手機1S電信版的前提下,希望榮耀3C電信版其余配置能比紅米給力。

華為H30-C00

華為手機
網(wǎng)絡制式 CDMA2000 待機模式 雙模雙待
系統(tǒng)界面 安卓 4.2 主屏參數(shù) 5寸1600萬色
主屏分辨率 720x1280 CPU 四核 1.2GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲
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