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華為
07月 10

疑似華為D3背殼曝光 采用全金屬設計

編輯:3533 來源:手機世界
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對于華為來說,近兩年Ascend P系列無論是設計還是宣傳上華為都耗費了巨大的精力,但事實上整個Ascend家族中D系列才是真正意義上的旗艦機型,而在華為Ascned D2之后這個系列目前還沒有新機出現(xiàn),不過這幾天曝光的一個后蓋卻似乎預示著華為Ascend D3即將推出。

外媒曝光了一張被稱為是華為Ascend D3背殼的照片,從照片中來看這應該只是背殼中的一部分,不過應該采用了全金屬的材質(zhì),上方除了閃光燈以外還有兩個非常明顯的開孔,這也讓人們對其攝像頭方面或者指紋識別等功能有了些許期待。

事實上,很多網(wǎng)友在看到這這個泄露圖時都會聯(lián)想到HTC One Max,他們在ID設計上確實有著一些相似之處,有的網(wǎng)友甚至還利用HTC One Max的照片PS上華為的logo。不過在沒有看到真機或者更為確鑿的證據(jù)來看我們不能簡單就確定華為Ascend D3就會采用這樣的設計,但華為Ascend D3也確實讓我們等得太久了點。

華為Ascend D3

華為手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 安卓 4.4 主屏參數(shù) 6寸
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.8GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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