自今年6月以來，國產4G手機大爆發(fā)，可ELIFE這頭卻一直沒什么大的動靜，就連6月底發(fā)布的5.75mm全球最薄4G智能手機ELIFE S5.5L都很低調，這么沉得住氣，到底是在憋什么大招呢?
金立總裁盧偉冰微博截圖
2014年7月22日，金立集團總裁盧偉冰轉發(fā)的一條微博總算是透露出了一些消息。他在微博中說到：“最近在準備一塊鋼板的藝術之旅2，elife s系列第二代，如果沒有意外應該可以繼續(xù)保持全球最薄智能手機記錄，還是4G版。當然，我們的目標是more than slim。”
這條不足70個字的微博透露出了很大的信息量，“一塊鋼板的藝術之旅2”看似是在打趣雷軍把奧氏體304當個寶，其實是在告訴我們elife s系列新品也將采用金屬材質機身。ELIFE S這個系列主打精致做工，定位時尚年輕群體。ELIFE S5.5采用的就是優(yōu)質進口鋁合金材質作為中框，是國內首款全金屬機身做手機天線的產品，而這一S系列新品或許會采用全金屬機身設計也是有很大可能的。
第二個信息點則是體現在“more than slim”上，目前全球最薄的4G和3G智能手機都分別屬于金立ELIFE S5.5和S5.5L，這兩款產品機身厚度分別為5.55mm和5.75mm。如果說要繼續(xù)保持的這一寶座的話，那我們應該相信ELIFE能夠突破自己，再一次刷新4G智能手機最薄記錄。只是有些遺憾的是，截止目前，我們也未曾得到elife s系列第二代預計將會在何時發(fā)布的消息。
