從目前關(guān)于iPhone 6的消息來看，iPhone 6將采用高通的第三代基帶處理器MDM9625系列芯片，而與其搭配的基帶電源管理IC則為PM8019。
據(jù)悉，該芯片組可支持FDD LTE和TDD LTE網(wǎng)絡(luò)以及LTE Cat。4標(biāo)準(zhǔn)，能夠提供高達(dá)150 Mbps的下行峰值數(shù)據(jù)速率，使用28nm工藝制程。
隨后有消息人士透露，iPhone 6行貨電信信版初期將屏蔽LTE 4G網(wǎng)絡(luò)，但不再鎖網(wǎng)，這也意味著未來的電信版本三網(wǎng)通吃。
此外，消息中還表示，通用版iPhone 6將不會有聯(lián)通、移動版本之分，統(tǒng)一支持雙4G網(wǎng)絡(luò)，這聽起來還是很不錯的。
之前中國移動已經(jīng)表態(tài)，必須是全球首批引入iPhone 6。到底上述消息是否屬實，咱們拭目以待吧。
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