不知不覺HTC One M8已經發(fā)布六個月了，對于一日千里的移動行業(yè)來說，這已經是很長的一段時間。雖然我們目前還未收到確切消息，但可以肯定是的HTC目前正在進行M8的繼任機型M9的開發(fā)工作。
此前有傳聞指出HTC將于2015年初推出M9及其加強版M9 Prime。日前設計師法布里奇奧·多諾費奧（Fabrizio D'Onofrio）發(fā)布了一系列非常精細的M9概念圖。
HTC One M9概念機厚度為7毫米，機身由鋁合金和鈦合金打造。顯然它的配置要比M8更為高端，它配備了1440 x 2560像素的2K分辨率藍寶石玻璃屏幕，BoomSound+揚聲器，510萬像素前置攝像頭和支持光學防抖的1200萬像素雙后置攝像頭。這款概念機搭載的是64位的高通Snapdragon 810處理器，3GB內存和3500毫安時電池。機身空間32GB起，最高128GB。
概念版M9的設計風格延續(xù)了HTC一貫的傳統(tǒng)，從配置方面來看也不是過于超前，那么接下來就看HTC能否讓它成真了。
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