HTC Hima是HTC即將推出的新款旗艦機型，這款新機自去年年底曝光以來就受到了外界的廣泛關(guān)注。前不久曾有消息顯示，HTC Hima行貨版本將會采用64位聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，性能上較之驍龍810處理器擁有一定的差距。不過如今，爆料達人@upleaks對該消息進行了否認(rèn)，按照@upleaks的介紹，面向所有市場的HTC Hima都會搭載驍龍810處理器。
雖然此前有消息稱由于控制成本的原因，HTC Hima將會推出搭載64位聯(lián)發(fā)科MT6795處理器的版本，但爆料達人@upleaks很快就對該消息進行了否認(rèn)，據(jù)@upleaks介紹，面向所有市場的HTC Hima都會搭載驍龍810處理器。至于64位聯(lián)發(fā)科MT6795處理器則屬于HTC Hima的兩個衍生版本，分別為HTC Hima Ace和HTC Hima Ultra。據(jù)悉，HTC Hima Ace所有的版本都會搭載MTK處理器，而HTC Hima Ultra則至少行貨版本會使用MTK處理器。
據(jù)悉，HTC Hima的機身尺寸為144.3×69.4×9.56mm，該機的機身厚度略有增加，但卻變得更短更窄，擁有更大的屏占比。該機采用了5.0英寸觸控屏，其屏幕分辨率為Full HD級別（1920×1080像素）。該機將搭載高通64位驍龍810八核處理器，擁有4×Cortex-A57 2.0GHz和4×Cortex-A53 1.5GHz組合，輔以3GB RAM內(nèi)存。該機還升級了攝像頭參數(shù)，其主攝像頭升級至2070萬像素。
HTC Hima還將運行Android Lollipop 5.0操作系統(tǒng)，搭載HTC Sense 7.0界面，配有2840毫安時電池。按照J(rèn)P摩根放出的最新消息顯示，高通最新64位驍龍810處理器過熱的問題至今尚未解決，為此高通將會重新設(shè)計金屬層，這將使得810處理器的整個進度需要延后三個月，預(yù)計到等到今年第二季度中旬我們才能看到該處理器的登場。
如果這樣的消息屬實，那么搭載該處理器的HTC Hima最少到等到今年三月底或四月初才能面市。這也與之前的說法不謀而合，按照之前的信息顯示，HTC Hima將會在今年三月份正式推出，屆時HTC方面將為該機專門舉行一場獨立發(fā)布會，并將于三月底到四月初上市發(fā)售。
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