HTC方面日前公布的邀請函顯示，HTC將于3月1日在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會，外界猜測屆時將推出新一代旗艦產(chǎn)品——HTC One M9。關(guān)于HTC One M9的信息，之前有關(guān)零散曝光。如今，來自彭博社的報道顯示，HTC One M9將搭載驍龍810處理器。
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根據(jù)彭博社的報道，HTC One M9將采用類似前作M8的設(shè)計，有可能沿用一體式金屬機(jī)身設(shè)計，而手機(jī)的屏幕尺寸或許變化不大。配置方面，這款手機(jī)的后置攝像頭將會有明顯提升，將配備2000萬像素攝像頭，相比前作400萬像素的超像素相機(jī)會有質(zhì)的改變。
除此之外，作為新一代旗艦產(chǎn)品，HTC One M9將采用全新的Qualcomm（美國高通公司）驍龍810處理器，進(jìn)而保證該機(jī)的整體性能。當(dāng)然，在此之前，來自LG電子的旗艦產(chǎn)品——LG G Flex2已率先采用了驍龍810處理器，未來預(yù)計還會有更多旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。
另外，在音效方面，來自彭博社的報道顯示，HTC One M9將引入杜比5.1音效技術(shù)，提升產(chǎn)品的聲覺體驗(yàn)。至于其它信息，我們不妨耐心等待，MWC（移動世界大會）即將到來。
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