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03月 11

傳iPhone7將會采用Intel 4G基帶

編輯:匿名 來源:快科技
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知情人士透露,iPhone 7將會采用Intel 4G基帶。Intel的最新基帶是XMM 7360,最高支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格、三載波聚合技術(shù),無論制造工藝、功耗表現(xiàn)、性能表現(xiàn)都另不少手機(jī)廠商刮目相看,也包括蘋果

iPhone的基帶基本上一直都是高通獨(dú)家供應(yīng),不過早就有傳聞稱,Intel可能會分得一杯羹,如今似乎終于要取得實(shí)質(zhì)性突破了。

消息人士透露,在過去幾個(gè)月里,蘋果的多位工程師與Intel位于德國慕尼黑的工程師就iPhone中集成Intel基帶問題進(jìn)行了頻繁的交流。英飛凌的通信技術(shù)基地就設(shè)在慕尼黑,后來被Intel收購,XMM系列就由此發(fā)展而來。

其實(shí),英飛凌曾經(jīng)為iPhone供應(yīng)過一部分3G基帶,但是英飛凌歸屬Intel之后,雙方的合作就終止了,Intel則一直希望能夠重新進(jìn)入iPhone,花多少錢都不在乎。

不過,iPhone 7也并不是完全采用Intel基帶,只會在亞洲、拉美等發(fā)展中市場上如此,其他發(fā)達(dá)地區(qū)還是高通方案,也就是MDM9x45,同樣支持Cat.10 450Mbps。

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