盡管目前高通驍龍815并未正式發(fā)布，但是有關(guān)其SoC的細(xì)節(jié)參數(shù)卻已在網(wǎng)上流出。近日有消息人士爆料稱，高通驍龍815處理器將由四個(gè)Cortex A72和四個(gè)Cortex A53核心組成。不過，目前大家最擔(dān)心莫過于驍龍815是否會(huì)延續(xù)810的發(fā)熱情況。
最近，網(wǎng)上流出了高通驍龍815的詳細(xì)參數(shù)。據(jù)有消息人士指出，驍龍815將配備四個(gè)Cortex A72和四個(gè)Cortex A53核心，其中Cortex A72主要負(fù)責(zé)中興業(yè)務(wù)，而Cortex A53則負(fù)責(zé)輕量級(jí)業(yè)務(wù)。
不僅如此，據(jù)悉該SoC還將搭配下一代Adreno GPU，經(jīng)推測很有可能是Adreno 450，并且會(huì)用上FinFet工藝。其實(shí)，如果要說高通真正完善的64位處理器，那么一定是驍龍815。至于驍龍810，那只不過是高通應(yīng)對(duì)蘋果64位的過度而已。
▲驍龍815發(fā)熱問題已解決
至于大家關(guān)心的高通驍龍815發(fā)熱問題，其實(shí)高通自己就曾對(duì)其進(jìn)行過測試。據(jù)悉，在處理器運(yùn)行《狂野飆車8》后，驍龍815最高溫度僅為38攝氏度(100.4華氏度)，表現(xiàn)還是比較出色的。由此不難看出，高通其實(shí)已經(jīng)在驍龍815上解決了發(fā)熱量過大的問題，這讓我們對(duì)新處理器充滿了更多期待。
