近日展訊發(fā)布了4G芯片SC9430A，產品路線圖描繪了明年將推出16nm FinFET工藝的LTE產品。據估計今年下半年臺積電的16nm FinFET工藝將量產，而華為海思也將推出采用該工藝的LTE芯片。這兩個企業(yè)無疑是目前中國手機芯片企業(yè)中領先的兩個，展訊強在營銷，華為海思則強在技術。
展訊強在營銷，技術稍弱
早在2G時代，展訊就通過超低價、三模三待等特色從聯發(fā)科手里搶奪份額，最高峰時期展訊曾占2G手機的20%的市場份額。
3G時代，展訊的精力主要放在TD-SCDMA上，當時在這個市場還有聯芯、MARVELL和T3G等，MARVELL當時的芯片表現不錯被手機企業(yè)用于高端市場，當時國內外的智能手機企業(yè)推出的中高端TD-SCDMA智能手機多采用MARVELL的芯片。展訊的產品較成熟、價格低、能推出turnkey方案占據TD-SCDMA市場的約半數市場份額。
展訊在TD-SCDMA市場的好景被聯發(fā)科搶走。2012年下半年，聯發(fā)科推出TD-SCDMA手機芯片，2012年底中國移動集采9款手機，聯發(fā)科即占5款，而展訊占4款。聯發(fā)科的加入推動中國的TD-SCDMA產業(yè)快速發(fā)展，2013年TD-SCDMA手機銷量達到1.55億部，約是2012年的6000萬部銷量的2.5倍，聯發(fā)科居功至偉。
展訊在WCDMA市場發(fā)威。聯發(fā)科2011年發(fā)布了支持Android系統(tǒng)的WCDMA芯片MT6573芯片并在當年贏得1000萬銷量，2012年更放量大增到1.1億片。展訊推出的WCDMA芯片要比聯發(fā)科晚太多，直到2013年7月才推出首款WCDMA芯片，不過展訊的WCDMA芯片技術成熟，價格超低，進入三星的采購清單，另外展訊也與印度市場的本地手機品牌MICROMAX合作，當然展訊的芯片也被國產手機采用，在這樣的情況下展訊的出貨量也迅猛增長，到2014年第一季度據strategy analysis的數據其出貨量超過intel居全球基帶市場份額第三的企業(yè)。
華為海思技術強大
作為全球最大的電信設備商華為，自然擁有雄厚的移動通信技術積累，這幫助了它在手機芯片市場的發(fā)展。早在2005年華為海思就推出了WCDMA基帶，并用于自己的上網卡產品上，比聯發(fā)科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，不過由于華為海思在處理器技術上稍弱，華為海思一直都未能在手機芯片市場發(fā)力。
2012年華為海思推出K3V2四核手機芯片，當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，雖然這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，但是仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
2014年，華為海思技術大爆發(fā)，先是發(fā)布了海思麒麟910芯片，其后發(fā)布了海思麒麟920芯片，麒麟920用安兔兔測試獲得了跑分王的稱號，讓華為海思一鳴驚人。此外，這款手機芯片的基帶支持LTE CAT6技術，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發(fā)布，而聯發(fā)科支持LTE CAT6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。
華為海思技術實力強大自不用說，不過至今華為海思的芯片只是用于自己的兄弟企業(yè)華為手機上，而沒有被其他手機企業(yè)采用。
中國芯片，展訊與華為海思爭雄
如文章開頭介紹，展訊16nm FinFET工藝的芯片要到明年才能發(fā)布，而只要臺積電下半年量產16nm FinFET工藝，華為海思就將推出采用該工藝的產品，而在LTE產品發(fā)布上，華為早已領先于展訊，可以看出華為海思的技術很明顯是要領先展訊不少。
不過從市場營銷上看，就可以看出展訊要領先華為海思太多。早在2G時代，展訊的芯片就已經被國產手機采用銷售到國外市場，在3G時代展訊的手機芯片更是被三星這個全球手機市場份額第一的企業(yè)采用，并且展訊早早就已經與印度市場本地的手機企業(yè)MICROMAX合作，可見展訊在營銷上是領先華為的?；蛟S可以說，華為手機成就了華為海思，但是華為手機同樣阻礙著海思走出華為，因為考慮到與華為手機的競爭關系手機企業(yè)要采用華為海思的產品總是有顧慮的，這正是三星的處理器在世界都是處于領先位置的，但是只有魅族采用，其他手機企業(yè)考慮到與三星的競爭關系而至今沒有采用。
華為海思與展訊的競爭，從手機芯片市場份額看，展訊未來還是會遙遙領先于華為海思，華為海思要想走出華為被其他手機企業(yè)采用還需要時間，而展訊已經走向世界被國內外手機企業(yè)采用，不過在技術上看展訊在相當長的時間內還是落后于華為海思的。
