選擇搭載怎樣的硬件配置，一直都是智能手機(jī)之間的競爭條件之一，而處理器在配置中則是扮演著相對(duì)主要的角色。近日，除高通驍龍?zhí)幚砥黝l被曝光外，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布十核芯片Helio X20后，另一款全新處理器MT6755也遭到曝光。
聯(lián)發(fā)科全新處理器MT6755遭曝光
據(jù)悉，疑似為聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品路線圖在網(wǎng)上現(xiàn)身。從路線圖來看，聯(lián)發(fā)科MT6755處理器將于第四季度左右發(fā)布。而從參數(shù)方面，其最高主頻為2.0GHz，內(nèi)置八個(gè)Cortex-A53核心，支持2100萬像素?cái)z像頭和1080p級(jí)別屏幕。值得一提的是，該處理器還將首次支持LTE Cat。6，同時(shí)支持SRLTE也預(yù)示著它的基帶將支持全網(wǎng)通。
另外，路線圖中還有一款MT6753處理器曝光，它同樣是全網(wǎng)通設(shè)計(jì)，但僅支持LTE Cat。4，并且主頻也低于MT6755，僅為1.5GHz。
聯(lián)發(fā)科處理器的逐漸普及無疑讓芯片領(lǐng)域具備了更強(qiáng)的競爭力，不過目前市場(chǎng)上的主流旗艦選擇高通處理器的居多，高通也依舊保持主導(dǎo)地位，而未來聯(lián)發(fā)科能有多大的發(fā)展讓我們拭目以待。
