再過三到四個月，下一代iPhone就要跟我們見面了，不出意外的話它將會被命名為iPhone 6S。
關于iPhone 6S，目前大都認為其屏幕尺寸不會變化，硬件會有所升級，包括A9處理器、2GB LPDDR4內存以及1200萬像素攝像頭等等。
而目前最新的消息則顯示，下一代iPhone的機身厚度可能也會進一步降低，幅度大約為0.2mm。
TrendForce爆料稱，下代iPhone的LED背光芯片的規(guī)格將會是0.4t(3.0x0.85x0.4mm)，而目前的芯片為0.6t(3.0x0.85x0.6mm)。
由于厚度降低了，所以下代芯片的亮度將比這一代產品低10%左右，這意味著蘋果需要使用更多芯片才可以讓下代iPhone的亮度和現(xiàn)有型號持平。
不過，從另一個方面來說，機身越來越薄并不代表手感就會越來越好，蘋果究竟會如何取舍呢?
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