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07月 08

高通老大地位恐不保:聯(lián)發(fā)科要超車

編輯:匿名 來源:快科技
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得益于基帶及高端芯片的絕對優(yōu)勢,高通從3G到4G時(shí)代一路大幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科,市場份額全面占優(yōu)。不過,自低價(jià)4G手機(jī)逐漸普及開始,聯(lián)發(fā)科憑借廉價(jià)4G芯片已經(jīng)逐步趕上,甚至有望在短時(shí)間內(nèi)超過高通。

此前,@手機(jī)晶片達(dá)人 曾在微博上表示,從幾個(gè)PA廠商(Avago,Skyworks,Murata,Qorvo)的搭配來預(yù)測,聯(lián)發(fā)科第三季度在國內(nèi)4G市場芯片的出貨量以及市場占有率,將會正式超越高通。其中,MSM8939、MSM8984等SOC接連出現(xiàn)問題給了聯(lián)發(fā)科可乘之機(jī)。

對此,華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師今天給出了自己的看法,他表示,MTK的4G出貨量超高通的捌點(diǎn),可能要到明年,下半年還是高通多。

據(jù)了解,今年中國10大品牌中,只有聯(lián)想、金立魅族的4G用量中MTK超過高通,比較猛的小米、oppovivo有60-70%還是用高通,而華為有50%是自己的海思。

對于聯(lián)發(fā)科的反撲,其實(shí)高通也在著手應(yīng)對,要在低端4G芯片市場中給順風(fēng)順?biāo)穆?lián)發(fā)科施壓。據(jù)了解,高通發(fā)言人已經(jīng)表示,面向入門設(shè)備的驍龍210設(shè)備即將上市,而且還有一部分正在開發(fā)當(dāng)中。

接下來,聯(lián)發(fā)科需要往高端市場拓展份額,而高通則要顧及低端市場,孰強(qiáng)孰弱,看明年分曉吧。

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