得益于基帶及高端芯片的絕對優(yōu)勢，高通從3G到4G時代一路大幅領先聯(lián)發(fā)科，市場份額全面占優(yōu)。不過，自低價4G手機逐漸普及開始，聯(lián)發(fā)科憑借廉價4G芯片已經逐步趕上，甚至有望在短時間內超過高通。
此前，@手機晶片達人 曾在微博上表示，從幾個PA廠商(Avago，Skyworks，Murata，Qorvo)的搭配來預測，聯(lián)發(fā)科第三季度在國內4G市場芯片的出貨量以及市場占有率，將會正式超越高通。其中，MSM8939、MSM8984等SOC接連出現(xiàn)問題給了聯(lián)發(fā)科可乘之機。
對此，華強電子產業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師今天給出了自己的看法，他表示，MTK的4G出貨量超高通的捌點，可能要到明年，下半年還是高通多。
據(jù)了解，今年中國10大品牌中，只有聯(lián)想、金立和魅族的4G用量中MTK超過高通，比較猛的小米、oppo和vivo有60-70%還是用高通，而華為有50%是自己的海思。
對于聯(lián)發(fā)科的反撲，其實高通也在著手應對，要在低端4G芯片市場中給順風順水的聯(lián)發(fā)科施壓。據(jù)了解，高通發(fā)言人已經表示，面向入門設備的驍龍210設備即將上市，而且還有一部分正在開發(fā)當中。
接下來，聯(lián)發(fā)科需要往高端市場拓展份額，而高通則要顧及低端市場，孰強孰弱，看明年分曉吧。
