在今年MWC中，聯(lián)想透露今年將有五款新機待發(fā)，繼近日Vibe P1 Pro配置曝光后，近日在知名的跑分應用GFXBench頁面中，聯(lián)想Vibe X3的詳細配置信息已遭曝光。聯(lián)想Vibe X3正面為1080P 4.9英寸屏幕。搭載高通驍龍808處理器，3GB運行內存+32GB存儲空間。攝像頭可能為后置2000萬像素+前置700萬像素，支持4K攝錄。
另外，通過Mxphone.com曝光的Vibe X3早期渲染圖顯示，背部攝像頭下方可能為指紋識別區(qū)域。機身整體簡潔干練，特色之處在于正面屏幕上下方各擁有一排揚聲器，這款新機或將亮相下月初舉行的德國IFA柏林國際電子消費品展覽會。
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