發(fā)布了PRO5后，魅族接下來(lái)就會(huì)閑著了嗎?顯然不是，馬上聯(lián)發(fā)科的十核處理器Helio X20(型號(hào)MT6797)就要登場(chǎng)了。
現(xiàn)在臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)給出的消息稱，搭載聯(lián)發(fā)科MT6797十核處理器的手機(jī)，將會(huì)在今年Q4亮相，而且是一大波兒，這其中就包含了魅族。
此外，報(bào)道中還提到，OPPO、vivo、TCL等不少國(guó)內(nèi)廠商都在準(zhǔn)備聯(lián)發(fā)科十核的機(jī)型，最重要的是，小米也會(huì)在年底前發(fā)布同樣的機(jī)型，時(shí)間上可能要早于小米5。
現(xiàn)在還有一個(gè)問(wèn)題就是，不少國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都在搶著要首發(fā)搭載Helio X20的手機(jī)，其中以魅族的欲望最強(qiáng)烈。
對(duì)于即將到來(lái)的MT6797來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是用它來(lái)死磕驍龍820。前者基于臺(tái)積電的20nm工藝制程，采用了Tri-Cluster三架構(gòu)，總共十個(gè)核心，包括兩個(gè)主頻2.5GHz的A72、四個(gè)2.0GHz主頻的A53以及四核1.4GHz主頻的A53，同時(shí)集成的基帶支持全網(wǎng)通，并且還加入了LTA Cat。6以及雙載波聚合。
如果不出意外，11月國(guó)內(nèi)將會(huì)有很多重磅新機(jī)陸續(xù)推出。
