iPhone 6S的A9芯片交給了三星和臺(tái)積電兩家廠商代工，而三星生產(chǎn)的14nm工藝的A9芯片卻被質(zhì)疑性能問(wèn)題，鬧得滿城風(fēng)雨，最后蘋果也不得不出來(lái)解釋，二者沒(méi)有明顯差異。近日據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，蘋果或?qū)⑵銩10芯片的訂單全部交給臺(tái)積電，其領(lǐng)先的整合扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)是拿下訂單的重要原因。
據(jù)悉蘋果從去年開始就在開發(fā)自己的RF射頻元件，而臺(tái)積電的InFO WLP技術(shù)在散熱性能，整合的RF射頻元件，網(wǎng)絡(luò)基帶性能方面表現(xiàn)都更加出色，二者結(jié)合無(wú)疑也能在技術(shù)上有所提升。
三星在3D IC封裝技術(shù)方面暫時(shí)沒(méi)有什么成果，因?yàn)榧夹g(shù)落后失去蘋果大訂單對(duì)于三星來(lái)講應(yīng)該也是個(gè)不小的損失。不過(guò)對(duì)于A10芯片的最終制造商蘋果方面還沒(méi)有正式的對(duì)外宣布，讓我們拭目以待吧。
