11月14消息，繼HTC One X9真機(jī)諜照曝光后，近日該機(jī)亮相工信部，配置和外觀一目了然。
HTC One X9機(jī)身三圍是153.2x75.9x7.99mm，重174g，有銀色和灰色兩種配色可選。
從工信部的“定妝圖”來看，與HTC Butterfly S正面頗有幾分相似，整機(jī)繼續(xù)采用全金屬一體式機(jī)身設(shè)計，正面去掉多下巴，Logo則被設(shè)計在了頂部聽筒下方。
值得一提的是，HTC One X9拋棄了虛擬按鍵設(shè)計，正面安卓“三大金剛”清晰可見。
另一方面，背面上方攝像頭設(shè)計似曾相識，與Nexus 6P“不謀而合”。雙色溫閃光燈則頗有個性的被放在攝像頭左邊。
配置方面，該機(jī)并非定位旗艦，配備5.5英寸1080P顯示屏，八核2.2GHz處理器，輔以2GB運(yùn)行內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲，前置500萬像素+后置1300萬像素的攝像頭組合，可擴(kuò)展。網(wǎng)絡(luò)制式方面支持移動聯(lián)通雙4G，運(yùn)行Android 5.0.2。
至于發(fā)售時間，預(yù)計該機(jī)將會在明年年初發(fā)布，如果價格能夠平民化些，相信還是會有很多用戶買賬的。
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