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11月 17

LG G5或明年Q1推出 全金屬機身

編輯:匿名 來源:天極網(wǎng)
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今年上半年,韓國電子設備公司LG推出了搭載高通驍龍808處理器的旗艦手機LG G4。隨后有消息透露,LG公司目前已經(jīng)著手開始為下一代旗艦機做準備,將重新采用高通驍龍820處理器,配備2000萬像素攝像頭?,F(xiàn)在,關(guān)于LG G5旗艦又有了新消息。

據(jù)韓國媒體最新報道稱,LG在明年第一季推出的LG G5將會采用一體式全金屬機身設計,并搭載高通驍龍820處理器,預計有可能在明年MWC大會前后時間段正式登場。

全金屬手機LG G5于明年Q1推出 或配驍龍820

LG確定新旗艦將采用一體式全金屬設計

據(jù)韓國媒體報道稱,LG方面已經(jīng)確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計,至于手機的名稱則會沿用過去的模式,最終以LG G5的名義登場。

因此,如果消息屬實的話,那么則意味著LG G4系列旗艦機型在經(jīng)歷四代的塑料機身之后,終于將迎來全金屬機身設計,從而與三星蘋果等主要競爭對手進行較量。

同時按照韓國媒體的說法,LG過去推出的G系列旗艦一直以差異化設計為旗幟,對金屬機身手機并沒有表現(xiàn)出積極的態(tài)度,但最終的市場表現(xiàn)證實LG的差異化設計并未帶來如預期的效果,所以從LG V10開始便已經(jīng)開始嘗試新的探索,加入了不銹鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料,所以到如今傳出一體式全金屬機身,也算得上是一個水到渠成的結(jié)果。

或?qū)⒋钶d驍龍820處理器

值得一提的是,盡管現(xiàn)在尚未知曉LG G5的其他配置信息,但根據(jù)業(yè)內(nèi)人士此前披露的消息稱,驍龍820處理器的首發(fā)廠商將會有兩家,一個是國產(chǎn)品牌小米,而另一個則是LG。因此LG G5如果在明年第一季如約發(fā)布的話,那么將會符合驍龍820處理器的出貨時間,并有可能成為驍龍820處理器的首發(fā)機型之一。

此外,由于明年第一季將有行業(yè)盛會MWC大會在三月初舉辦,所以業(yè)內(nèi)推測LG有可能會選擇MWC大會前后者一時間段推出LG G5,并且會很快上市發(fā)售。

不過,以上消息尚未得到證實,從今年LG G4的發(fā)布和上市的安排來看,確有可能在三月份左右推出,然后在四月份某個時候開賣。

此外值得一提的是,在LG G5正式登場之前LG還可能會推出一款代號為M1高端機型,最終或命名為LG K7,或?qū)⒉捎媒饘贆C身設計,并配備5.5英寸2K分辨率顯示屏,擁有4GB內(nèi)存以及指紋識別功能,將于明年第一季中期正式推出。

LGG5

LG手機
網(wǎng)絡制式 GSM & WCDMA 待機模式
系統(tǒng)界面 主屏參數(shù)
主屏分辨率 CPU
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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