隨著MWC 2016開幕的日子臨近，三星新一代旗艦Galaxy S7也頻頻被曝光。
今日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星目前正在測(cè)試不同熱導(dǎo)管類型和形狀，并且在今年年底前他們將最終決定是否會(huì)在Galaxy S7上啟用這種熱導(dǎo)管。
其實(shí)，Galaxy S7并不是首款整合熱導(dǎo)管的手機(jī)，因?yàn)轵旪?10過熱的原因，索尼Xperia Z5 Premium， 小米Note Pro以及一加2都這么干過。
之前有傳言稱高通新一代的驍龍820在散熱方面仍存在問題，不過隨后高通便否認(rèn)了這些傳聞，并聲稱，驍龍820沒啥問題。但如果Galaxy S7整合導(dǎo)熱管的消息屬實(shí)，那么這也在一定程度上暗示了這種問題的存在。
根據(jù)此前的消息來看，三星此次會(huì)根據(jù)內(nèi)存和芯片的不同而推出多個(gè)版本的Galaxy S7機(jī)型。一種是基于三星自家Exynos 8890，一種基于則是高通驍龍820。手機(jī)過熱的話會(huì)限制處理器的性能，三星肯定不想讓下代旗艦出現(xiàn)這個(gè)問題。
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