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華為
01月 06

華為GX8手機(jī)美國(guó)發(fā)布 后殼金屬占比90%

編輯:匿名 來源:IT之家
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1月6日消息,華為在CES2016上確認(rèn)回歸美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng),并在美國(guó)發(fā)布GX8這款手機(jī),這款手機(jī)就是華為G7 Plus,該機(jī)為華為帶來了不少回頭率。90%金屬覆蓋的后殼,支持指紋識(shí)別,GX8還支持光學(xué)防抖,可以為用戶在低光環(huán)境下帶來更好的相機(jī)體驗(yàn)。該機(jī)在美國(guó)定價(jià)為350美元。

GX8參數(shù)

處理器:驍龍615八核處理器

系統(tǒng):Android5.1

屏幕:5.5英寸1080P全高清屏幕

運(yùn)行內(nèi)存:2GB

機(jī)身存儲(chǔ):16GB(最高支持128GB拓展)

后置攝像頭:1300萬(wàn)像素支持光學(xué)防抖

前置攝像頭:500萬(wàn)像素

電池:3000毫安時(shí)

機(jī)身重量:167克

現(xiàn)在GX8就在美國(guó)亞馬遜和華為官網(wǎng)上開賣了,我們期待在三月份能看到華為GX8 Plus的出現(xiàn)。

華為G7Plus

華為手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 5.1 主屏參數(shù) 5.5寸1600萬(wàn)色
主屏分辨率 1080x1920 CPU 八核 1.5GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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