在去年的智能手機處理器之戰(zhàn)中，華為麒麟950就像一匹黑馬在性能上不輸驍龍810、三星Exynos 7420、聯(lián)發(fā)科Helio X10，取得了非常不錯的表現(xiàn)，而搭載麒麟950處理器的Mate 8更是成為了安卓最強機，然而在今年驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio X20、三星Exynos 8890將再次開戰(zhàn)，而令人沒想到的是高通在今天居然又發(fā)布了三款全新處理器，它們分別是驍龍425、435、625。
下面開始分別介紹下這三款處理器：
驍龍425采用四核心Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計，基于28nm LP工藝制造，主頻1.4GHz，GPU為Adreno 308，最高支持1600萬像素攝像頭以及1280×800分辨率顯示屏，集成X6 LTE基帶(LTE Cat。4全網(wǎng)通)。其余規(guī)格還包括LPDDR3 667MHz內(nèi)存、eMMC 5.1閃存、QC2.0快速充電、802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)以及藍(lán)牙4.1等，未來的具體型號為MSM8917。
驍龍435則升級到了八核心Cortex-A53架構(gòu)，主頻1.4GHz，同樣是28nm LP工藝制造，GPU為Adreno 505，最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏，集成X8 LTE基帶(LTE Cat。6全網(wǎng)通)。其余規(guī)格還包括LPDDR3 800MHz內(nèi)存、eMMC5.1閃存，QC3.0快速充電、802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)以及藍(lán)牙4.1等，未來的具體型號為MSM8940。
驍龍625也是一顆八核心Cortex-A53架構(gòu)產(chǎn)品，主頻達(dá)到了2.0GHz，制造工藝為14nm LPP，GPU為Adreno 506，最高支持2400萬像素攝像頭以及1900×1200分辨率顯示屏，集成X9 LTE基帶(LTE Cat。7全網(wǎng)通)。其余規(guī)格包括LPDDR3 933MHz內(nèi)存、eMMC5.1閃存，QC3.0快速充電、802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)以及藍(lán)牙4.1等，未來的具體型號為MSM8953。
值得一提的是驍龍625的直接對手就是聯(lián)發(fā)科Helio X10，不管是在制造工藝還是技術(shù)規(guī)格，所以如此來看Helio X10在今年的定位自然是下順勢降低了。
