在去年MWC上，金立推出了經(jīng)典機型——金立S7，受到了全球媒體的關(guān)注。本屆MWC即將開幕，先前就有消息稱金立將帶來S7的升級之作——金立S8，不過并無圖片信息。今天，一張金立S8的真機圖首度流出，精致的設計極為討喜，也讓眾多金立手機粉絲更加期待。
從這張真機圖來看，金立S8造型簡約硬朗，相比前作變化較大，而且頗為精致，是一款高顏值的智能新機。有消息稱，這款手機采用全金屬機身設計，就圖片來看也確實極具質(zhì)感。同時，我們可以看到，金立S8的背部并無類似蘋果iPhone 6s的“白帶”，視覺上更具美感。知情人士透露，金立S8采用了獨特的環(huán)形天線設計，進而規(guī)避了常見的“白帶”。
另外，在此之前，金立集團董事長劉立榮表示，金立將于2月22日在巴塞羅那舉辦的MWC上發(fā)布全新的品牌形象。從這張金立S8真機圖可以看到，它已然采用了全新的金立Logo，或許這正是金立的全新品牌形象。
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