日前，金立官方已經(jīng)正式宣布將于本屆MWC大會(huì)上也就是2月22日下午2點(diǎn)在巴薩羅那發(fā)布全新的金立S8和新品牌形象。而金立S8這款手機(jī)之前已經(jīng)曝光了不少信息，現(xiàn)在更有網(wǎng)友曝光了疑似該機(jī)的真機(jī)諜照，值得一提的是從諜照來(lái)看該機(jī)的金屬機(jī)身取消了常見(jiàn)的三段式設(shè)計(jì)及“白帶”天線設(shè)計(jì)。
據(jù)爆料的網(wǎng)友表示，金立S8采用了“真正意義上”的全金屬機(jī)身，有別于目前主流金屬機(jī)身的三段式設(shè)計(jì)和“白帶”天線，該機(jī)采用了全金屬環(huán)形天線設(shè)計(jì)，使機(jī)身背部并沒(méi)有天線外露，看起來(lái)更為自然。
此外，金立的新Logo也體現(xiàn)在了該機(jī)的背部，相比之前，新Logo字體不再傾斜，中間的“o”也不再突出于整體而是采用了與其他字母相同的字體，整個(gè)Logo更為年輕化與商務(wù)化。
從諜照中來(lái)看，金立S8采用了與之前S6相同的USB Type-C接口設(shè)計(jì)，耳機(jī)接口與USB接口同時(shí)位于機(jī)身底部。此外，據(jù)悉該機(jī)還將采用超聲波指紋識(shí)別，被有意遮擋的指紋識(shí)別模塊也似乎驗(yàn)證了這個(gè)消息。
其他配置方面，根據(jù)之前的消息，金立S8將搭載八核1.9GHz的聯(lián)發(fā)科新處理器Helio P10(MT6755)，配備4GB RAM+64GB ROM的內(nèi)存組合，擁有一塊4.6英寸的1080p壓力觸控屏幕，搭配前置800萬(wàn)、后置1600萬(wàn)像素的兩枚攝像頭，運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。
至于金立的新機(jī)是否如此，重新樹(shù)立品牌形象的金立又將有何作為，我們還是一起等待22日金立官方為我們揭曉吧。
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