根據(jù)最新報道稱，Qualcomm(美國高通公司)已經(jīng)與聯(lián)想集團(tuán)達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議，聯(lián)想將為其在中國出售的3G和4G蜂窩技術(shù)向高通支付專利費(fèi)。
高通與聯(lián)想達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議
聯(lián)想集團(tuán)成為中國手機(jī)廠商中較晚與高通公司達(dá)成專利協(xié)議的廠商，不過具體財務(wù)細(xì)節(jié)并未披露。在此之前，小米、華為、TCL、中興等廠商均與高通簽署了專利授權(quán)協(xié)議。
高通的蜂窩技術(shù)專利授權(quán)占到其將近半數(shù)的利潤，而中國市場對于高通來說也變得日益重要。而聯(lián)想集團(tuán)完成收購摩托羅拉移動業(yè)務(wù)之后，在海外市場份額提升，并且上個季度財報已經(jīng)成功轉(zhuǎn)虧為盈。今年力爭在國內(nèi)市場贏得更加重要的位置。
