LG G5可拆卸下巴的設計頗具創(chuàng)意，此前有消息稱該機將于本月底上市，現(xiàn)在在拉丁美洲LG發(fā)布了簡配版LG G5，處理器由高通今年的旗艦芯片驍龍820更換為了中端處理器驍龍652，此外，LG G5低配版還提供了3GB RAM和4GB RAM兩種可以選擇，不過由于驍龍652處理器只能支持LPDDR3，因此內存規(guī)格也從LPDDR4降至LPDDR3。目前，驍龍652版的LG G5已經出現(xiàn)在LG的巴拿馬官方網站上，具體型號為H850。
這款在拉美發(fā)布的LG G5主要是在處理器與內存方面變化較大，驍龍652采用四核Cortex A72+四核Cortex A53設計，頻率最高為1.8GHz，不過LG標注頻率為2.0GHz，GPU為Adreno 510。而在其他方面低配版LG G5與標準版幾乎保持一致，同樣搭載5.3英寸2K屏，1600像素后置+800萬像素前置攝像頭，內置2800mAh電池，運行安卓6.0操作系統(tǒng)。
低配版的LG G5目前僅面向拉美地區(qū)發(fā)布，至于大家關注的LG G5國行版本方面，目前該機已經拿到了入網許可證，而手機型號則為LG H868。根據(jù)LG工作人員的說法，LG G5將于4月初舉辦發(fā)布會，正式推出LG G5國行版本，但暫時還沒有確定以怎樣的價格面市，同時標配是否有組件也尚未確定。據(jù)悉，LG G5國行版本將支持雙卡雙待和全網通功能，將會提供黑色，白色和玫瑰金版本等配色，所配電池為2700毫安時，支持快速充電功能，并且按照現(xiàn)場工作人員的說法，充電十分鐘可用四個小時。
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