在今天下午的新品發(fā)布會上，金立不僅帶來了全新高端商務(wù)翻蓋手機天鑒W909，而且還宣布推出了S8直板智能手機，主打年輕用戶群體。
S8的拍照功能可以說是這款手機的最大亮點之一，其采用前800萬像素、后1600萬像素相機組合，并且是全球首款支持RWB傳感器技術(shù)的手機，對比以往RGB技術(shù)機型，擁有更好的拍照細節(jié)和弱光性能。
此外，S8還搭載激光對焦和PDAF相位對焦技術(shù)，對焦速度較以往機型提升了2.5倍，支持7級美顏。
屏幕技術(shù)方面算是金立S8另一大賣點，其采用一塊5.5英寸1080p高清AMOLED屏幕，表面覆蓋2.5D弧面玻璃，并且支持類似iPhone的3D Touch功能，讓桌面觸摸操作更加豐富。
其它配置方面，金立S8搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，擁有4GB內(nèi)存和64GB存儲，支持最高128GB存儲卡擴展。支持全網(wǎng)通雙卡雙待，支持4G+高速網(wǎng)絡(luò)。機身正面下端配備有實體指紋識別模塊。內(nèi)置3000mAh電池。
目前，金立S8已經(jīng)宣布在國內(nèi)上市，售價2599元。
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