近期聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了十核SOC聯(lián)發(fā)科Helio X20/X25，并確認(rèn)很快將出現(xiàn)在樂視2、魅族PRO 6等旗艦機(jī)型中，盡管目前我們還沒有見過(guò)十核X20的真機(jī)，現(xiàn)在微博上又有網(wǎng)友曝光了聯(lián)發(fā)科的下一代十核芯片Helio X30，據(jù)稱這款芯片將采用臺(tái)積電10nm FinFET制程。
微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑 爆料稱Helio X30將采用十核3集群2xA7x(主頻2.8GHz)+4xA53(主頻2.2GHz)+4xA35(主頻2GHz)的架構(gòu)，其中目前ARM對(duì)A7x還沒正式確定名字，只有代號(hào)Artemis，年中之后ARM才會(huì)開發(fā)布會(huì)，暫定代號(hào)A7x，由于蘋果A10仍將采用16nm FinFET+技術(shù)，所以Helio X30可能兩個(gè)第一：10nm和新核心首發(fā)。號(hào)稱CPU性能增強(qiáng)兩成，功耗降低一半。
另外在GPU方面回歸使用Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四個(gè)核心。外聯(lián)發(fā)科Helio X30還針對(duì)雙攝像頭、VR做了增強(qiáng)，后置最大可支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭。擁有全網(wǎng)通基帶，最高支持Cat 13。據(jù)稱聯(lián)發(fā)科Helio X30將于6月流片年底量產(chǎn)，是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
