北京時(shí)間4月1日消息，據(jù)韓國ETNEWS報(bào)道，蘋果將會在iPhone 7系列手機(jī)中采用新的RF（射頻）芯片封裝技術(shù)。由于采用了更先進(jìn)的技術(shù)，iPhone 7比前代手機(jī)更輕更薄，電池容量也會增加；不只如此，iPhone 7的信號損耗也會減少。
3月28日，產(chǎn)業(yè)界傳出消息稱，蘋果將會采用“扇出型封裝技術(shù)”（Fan-out）為iPhone 7安裝ASM（Antenna Switching Module，天線開關(guān)模組）芯片，在整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)還是第一次。為了部署新技術(shù)，蘋果向日本ASM芯片供應(yīng)商、國外封測代工企業(yè)訂購了組件。
ASM芯片安置在射頻芯片前端（最先從基站接收信號），它可以提供開關(guān)功能，允許多種頻率帶寬的信號通過一根天線進(jìn)出。在此之前，扇出型封裝技術(shù)還沒有在智能手機(jī)主要組件中采用過。
所謂的扇出型封裝技術(shù)，主要是在封裝芯片內(nèi)部增加輸入輸出端口，去掉了半導(dǎo)體芯片外部的線路輸入輸出端口。隨著制造工藝越來越先進(jìn)，芯片尺寸越來越小，增加輸入輸出端口的數(shù)量變得越來越困難。產(chǎn)業(yè)界不希望單純?yōu)榱嗽黾虞斎胼敵龆丝跀?shù)量就擴(kuò)大芯片尺寸，它們將目光瞄準(zhǔn)了扇出型封裝技術(shù)。新技術(shù)可以在封裝芯片內(nèi)部增加輸入輸出端口，同時(shí)又可以縮小芯片尺寸，成本最劃算。
如果采用扇出型封裝技術(shù)，常規(guī)硅芯片和半導(dǎo)體化合物可以封裝在一起。iPhone 7手機(jī)中的ASM芯片會將硅芯片和GaAs（砷化鎵）半導(dǎo)體化合物合為一體。GaAs廣泛應(yīng)用于射頻領(lǐng)域，因?yàn)樗梢院芎玫靥幚砀哳l率信號。如果采用之前的技術(shù)，很難對硅芯片進(jìn)行綜合性封裝。
在iPhone 7手機(jī)上安裝ASM射頻芯片時(shí)，印刷電路板不會配備2塊芯片，而是將2塊芯片封裝在一起，這樣就可以節(jié)省空間。一位產(chǎn)業(yè)界代表透露說：“將兩部分合為一體可以削減產(chǎn)品的厚度，增加電池容量，之前蘋果曾使用過類似的方法。出于同樣的原因，我們將會看到蘋果為ASM芯片引入扇出型封裝技術(shù)，它還可以有效減少信號損耗?！?/P>
蘋果iPhone7 |
蘋果手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
